Programa

Bienvenida

10:00 a 10:15h.

1. ​Presentación resumida del equipo técnico de MOLYCOP Chile y equipo de apoyo del CMI.

2. Protocolo de uso de la plataforma.

10:15 a 11:30h.

Grinding Media

• Media Charge Ball Size & Density

• Media Charge Level

• Media Charge Optimal Ball Size

• Media Charge Strings

• MEdia Charge Trajectories

Fecha | Hora Chile

13 de Noviembre 2020

10:00 a 11:30h.

Expositor

Ignacio Molina

Ingeniero de Aplicaciones Molycop Chile S.A.

Ingeniero Civil en Metalurgia

Universidad Feredico Santa María

Magister en Ingeniería, Mención Industrial en Minería

Universidad Católica

Curso Molycop Tools

Ley de Bond

Fecha | Hora Chile

4 de Septiembre 2020

10:00 a 11:30h.

Temas: Ley de Bond

• Bond Mill Sizing

• Bond Mill Throughput

• Bond Op. Work Index

Expone: Fernanda Barrera

Consultas

Javiera Lizama